Thermal Shock Testing (kiểm tra sốc nhiệt) là gì

Thermal Shock Testing (kiểm tra sốc nhiệt) là một phương pháp kiểm tra độ bền và khả năng chịu đựng của vật liệu hoặc thiết bị khi phải đối mặt với sự thay đổi nhiệt độ đột ngột giữa hai mức nhiệt độ cực đoan, ví dụ từ rất nóng sang rất lạnh (hoặc ngược lại), trong thời gian ngắn.

Mục đích của Thermal Shock Testing

• Đánh giá độ bền cơ học, điện và cấu trúc của sản phẩm trước các thay đổi nhiệt đột ngột.

• Kiểm tra xem liệu vật liệu có bị nứt, biến dạng, hư hại mối hàn, hoặc thay đổi đặc tính khi chuyển nhanh giữa các môi trường nhiệt độ khác nhau.

• Phát hiện lỗi tiềm ẩn trong linh kiện điện tử, vi mạch, cảm biến, vật liệu tổng hợp, v.v.

Quy trình thử nghiệm sốc nhiệt

1. Mẫu thử được chuyển đổi nhanh chóng giữa hai buồng có nhiệt độ cực trị:

   • Một buồng nhiệt độ cao (ví dụ: +150°C)

   • Một buồng nhiệt độ thấp (ví dụ: -55°C)

2. Thời gian chuyển đổi nhanh (trong vài giây), giữ ở mỗi mức nhiệt độ trong khoảng 10–30 phút, lặp lại nhiều chu kỳ.

3. Trong suốt hoặc sau khi thử nghiệm, người kiểm tra quan sát các dấu hiệu hư hỏng, rò rỉ, hoặc suy giảm hiệu suất.

 Ứng dụng phổ biến

• Linh kiện điện tử, bán dẫn: chip, IC, tụ điện, cảm biến

• Thiết bị ô tô: bảng mạch, cụm điều khiển

• Vật liệu hàng không – vũ trụ

• Sản phẩm y tế, năng lượng tái tạo

• Đóng gói sản phẩm trong môi trường khắc nghiệt

Các tiêu chuẩn quốc tế liên quan

• MIL-STD-883: Phương pháp 1010 (cho thiết bị điện tử)

• JEDEC JESD22-A104: Chuẩn sốc nhiệt cho linh kiện bán dẫn

• IEC 60068-2-14: Các thử nghiệm môi trường cho sản phẩm công nghiệp

Tại sao Thermal Shock Testing quan trọng?

• Giúp dự đoán tuổi thọ và độ tin cậy của sản phẩm khi sử dụng trong môi trường khắc nghiệt.

• Giảm nguy cơ lỗi ngoài thực tế do biến đổi nhiệt độ bất ngờ.

• Là một phần thiết yếu trong quy trình kiểm tra chất lượng và chứng nhận sản phẩm.