Hàn sóng (wave soldering) và hàn đối lưu (reflow soldering) là gì?
![Hàn sóng (wave soldering) và hàn đối lưu (reflow soldering) là gì?](https://hicotech.com.vn/images/news/2024/01/11/resized/soldering_1704969183.jpg)
Nội dung bài viết
- Hàn sóng (wave soldering) và hàn đối lưu (reflow soldering)?
- Quy trình hàn sóng (wave soldering)
- Quy trình hàn đối lưu reflow soldering)
- Các thiết bị chính trong quy trình hàn sóng
- Các thiết bị chính trong quy trình hàn đối lưu
- So sánh một số thông số giữa hàn sóng và hàn đối lưu
- Các ứng dụng của hàn sóng và hàn đối lưu
Hàn sóng (wave soldering) và hàn đối lưu (reflow soldering)?
Hàn sóng (wave soldering) bao gồm việc nhúng mặt dưới của một bảng mạch PCB qua một làn sóng được bơm liên tục của dung dịch thiếc hàn nóng chảy để hàn các chân linh kiện. Máy hàn sóng duy trì một làn sóng thiếc hàn lỏng liên tục được bơm tuần hoàn trong bể chứa.
Hàn đối lưu (reflow soldering) bao gồm việc bôi các chất hàn dạng kem lên các miếng PCB, đặt các linh kiện lên trên và sau đó nung nóng toàn bộ bảng mạch trong lò reflow để làm tan chảy chất hàn và gắn các linh kiện.
Quy trình hàn sóng (wave soldering)
Các giai đoạn chính trong quá trình hàn sóng:
Phun chất trợ dung: Chất trợ chung được phun lên mặt dưới của PCB để loại bỏ các lớp oxy hóa.
Làm nóng sơ bộ: PCB được làm nóng sơ bộ đến khoảng 100°C để làm khô chất trợ dung và chuẩn bị bề mặt.
Tiếp xúc với sóng hàn: PCB di chuyển qua sóng hàn, tiếp xúc với sóng trong 1-5 giây để hàn các chân linh kiện.
Làm nguội: PCB được thổi gió mát để làm đông kết hàn trước khi thực hiện bước xử lý tiếp theo.
Quy trình hàn đối lưu reflow soldering)
Các giai đoạn chính trong quá trình hàn đối lưu:
In kem hàn: Kem hàn được bôi lên các miếng PCB bằng cách sử dụng khuôn in.
Đặt linh kiện: Các linh kiện được đặt chính xác lên bảng mạch.
Hàn reflow: PCB đi qua các vùng làm nóng trước, nung chảy và làm nguội để làm tan chảy và đông cứng chất hàn.
Kiểm tra: Kiểm tra sau khi hàn được thực hiện để đảm bảo chất lượng các mối hàn và không xuất hiện bất kỳ lỗi nào.
Các thiết bị chính trong quy trình hàn sóng
Máy phun chất trợ dung (Fluxer): Áp dụng chất trợ dung lên mặt dưới của PCB bằng cách phun hoặc tạo bọt.
Máy làm nóng sơ bộ (Preheater): Sử dụng đèn sưởi hồng ngoại (IR) hoặc máy sưởi đối lưu để làm nóng PCB và các linh kiện.
Sóng hàn (Solder wave): Dung dịch thiếc hàn nóng chảy được bơm và duy trì ở mức tối ưu bằng dao khí nitơ hoặc không khí.
Đoạn làm nguội (Cooling section): Quạt hoặc tản nhiệt làm mát bằng nước để làm đông kết hàn nhanh chóng.
Các cơ chế hỗ trợ bao gồm băng tải, giá đỡ bảng, hệ thống tải/dỡ hàng dễ dàng. Các thông số như nhiệt độ, tốc độ đều được điều khiển bằng máy tính.
Các thiết bị chính trong quy trình hàn đối lưu
Máy in kem hàn (Solder paste printer): Máy in tốc độ cao, độ chính xác cao để bồi kem hàn lên PCB.
Máy đặt linh kiện (Pick and place machine): Tự động đặt các linh kiện lên bảng mạch.
Lò reflow (Reflow oven): Có các vùng nhiệt khác nhau để làm nóng và làm nguội cụm PCB. Lò đối lưu, hồng ngoại (IR), pha hơi được sử dụng.
Kiểm tra sau reflow (Post reflow inspection): Máy AOI kiểm tra chất lượng sau khi hàn.
Quá trình này được tự động hóa cao với băng tải di chuyển PCB giữa các máy.
So sánh một số thông số giữa hàn sóng và hàn đối lưu
Thông số
|
Hàn sóng
|
Hàn đối lưu
|
Linh kiện phù hợp
|
Linh kiện xuyên lỗ
|
Chủ yếu là linh kiện dán bề mặt
|
Công suất
|
Rất cao, lên tới 35000 khớp/giờ
|
Giới hạn bởi các bước nối tiếp, 2500-6000 khớp/giờ
|
Không gian sàn
|
Sắp xếp nội tuyến nhỏ gọn
|
Cần thêm không gian giữa các máy
|
Tiêu thụ năng lượng
|
Hiệu suất nhiệt cao
|
Làm nóng lò nhiều lần sẽ tiêu tốn nhiều năng lượng hơn
|
Chi phí thiết bị
|
50.000 USD đến 150.000 USD
|
200.000 USD đến 500.000 USD
|
Các ứng dụng của hàn sóng và hàn đối lưu
Các trường hợp sử dụng hàn sóng
Sản xuất PCB đa dạng, khối lượng trung bình
Ngành công nghiệp điện tử ô tô
Thiết bị cơ sở hạ tầng viễn thông
Bảng điều khiển công nghiệp
Các trường hợp sử dụng hàn đối lưu
Sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng với khối lượng thấp đến trung bình, đa dạng về chủng loại
Sản xuất điện thoại di động và thiết bị di động
Bảng mạch kỹ thuật số mật độ cao cho máy tính
Hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) trong ô tô
Cả phương pháp hàn sóng và hàn đối lưu đều có cùng một mục tiêu cuối cùng là hàn vĩnh viễn các linh kiện lên bảng mạch PCB. Việc lựa chọn công nghệ hàn phù hợp là vô cùng quan trọng, phụ thuộc vào yêu cầu của sản phẩm như loại linh kiện, độ chính xác, khối lượng sản xuất. Ngành công nghiệp sản xuất điện tử đang hướng tới tự động hóa, nhỏ gọn và linh hoạt hơn, do đó những đổi mới trong công nghệ hàn sẽ tiếp tục đóng vai trò then chốt.
Hiện nay, Hicotech đang cung cấp các loại kem hàn SMT, các thiết bị trong dây chuyền SMT như máy trộn kem hàn, máy rửa khuôn in, Loader, Unloader, máy kiểm tra AOI,... chính hãng tại Việt Nam. Cùng với đội ngũ kỹ thuật tư vấn và giải đáp mọi thắc mắc của khách hàng liên quan đến sản phẩm, Hicotech cam kết mang đến cho khách hàng sản phẩm chất lượng cao cùng với dịch vụ hỗ trợ tốt nhất trên thị trường.
Thông tin liên hệ:
Hotline / Zalo: 0945 261 931
Email: sale@hicotech.com.vn
![Bảo dưỡng,bảo trì lò Reflow như thế nào?](https://hicotech.com.vn/images/news/2024/08/02/resized/reflow-soldering_1722574321.png)
Có 0 bình luận, đánh giá về Hàn sóng (wave soldering) và hàn đối lưu (reflow soldering) là gì?
TVQuản trị viênQuản trị viên
Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm