Aim NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste

NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste là gì? 

NC259FPA là dòng kem hàn cao cấp của AIM, được phát triển với bột hợp kim siêu mịn loại T6 hoặc nhỏ hơn, đáp ứng nhu cầu ngày càng khắt khe của các ứng dụng điện tử tiên tiến. Đây là giải pháp tối ưu trong những lĩnh vực yêu cầu độ chính xác tuyệt đối, độ tin cậy lâu dài và khả năng thu nhỏ linh kiện mà không làm giảm chất lượng mối hàn.

Đặc điểm nổi bật của Solder Paster NC259FPA

Độ chính xác in ấn vượt trội

NC259FPA được phát triển đặc biệt cho bột hàn loại 6 và mịn hơn, mang lại khả năng in ấn cực kỳ sắc nét, đảm bảo các đường hàn chính xác ngay cả trên bảng mạch mật độ cao. Nhờ khả năng kiểm soát tốt quá trình in, sản phẩm giúp giảm thiểu sai sót và tăng hiệu quả sản xuất.

Khả năng thấm ướt xuất sắc

Sản phẩm sở hữu tính năng làm ướt vượt trội, giúp hợp kim dễ dàng lan tỏa và bám dính trên nhiều loại bề mặt hoàn thiện khác nhau. Điều này đảm bảo mối hàn đồng đều, chắc chắn và duy trì độ tin cậy lâu dài trong các ứng dụng công nghệ tiên tiến.

Độ bền cơ học cao

NC259FPA cung cấp cường độ cắt ấn tượng, tạo ra các mối hàn có độ bền cơ học cao, đáp ứng yêu cầu khắt khe của quá trình lắp ráp linh kiện. Điều này đặc biệt quan trọng trong các ứng dụng điện tử đòi hỏi sự ổn định và độ tin cậy lâu dài.

Cặn thông lượng sạch và thẩm mỹ

Sau quá trình hàn, sản phẩm để lại cặn thông lượng trong suốt, sáng đẹp và ổn định, vừa duy trì hiệu quả điện hóa tốt vừa đảm bảo giá trị thẩm mỹ cho bảng mạch. Đây là ưu điểm quan trọng đối với các nhà sản xuất yêu cầu chất lượng bề mặt cao.

Hiệu suất tối ưu trong môi trường nitơ

NC259FPA được khuyến nghị sử dụng trong quá trình hồi lưu nitơ, nhằm nâng cao hiệu quả hàn và giảm thiểu tối đa rủi ro về khuyết tật. Sự kết hợp này giúp tối ưu hóa chất lượng mối hàn và tăng độ ổn định trong sản xuất hàng loạt.

Công thức an toàn, thân thiện môi trường

Kem hàn NC259FPA hoàn toàn không chứa halogen và đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn an toàn quốc tế như REACH và RoHS, đảm bảo sản phẩm vừa hiệu quả vừa thân thiện với môi trường, phù hợp cho các doanh nghiệp hướng đến phát triển bền vững.

Tuổi thọ khuôn in dài

Với thời gian sử dụng khuôn in lên đến 8 giờ, sản phẩm giúp tăng năng suất, giảm lãng phí và tối ưu chi phí sản xuất. Đây là một trong những yếu tố then chốt giúp NC259FPA trở thành lựa chọn đáng tin cậy cho quy trình sản xuất điện tử hiện đại.

Thông số kỹ thuật của kem hàn NC259FPA

TDS của NC259FPA

SDS của NC259FPA

Ứng dụng của NC259FPA Solder Paste

Lắp ráp MiniLED và MicroLED

NC259FPA đặc biệt phù hợp cho các quy trình lắp ráp MiniLED và MicroLED, nơi yêu cầu độ chính xác cực cao và khẩu độ in siêu nhỏ. Nhờ khả năng in ấn sắc nét và hiệu suất truyền bột hàn ổn định, sản phẩm giúp tạo ra các mối hàn đồng đều, chắc chắn, từ đó đảm bảo chất lượng quang học và độ bền cơ học của các thiết bị hiển thị thế hệ mới.

Liên kết khuôn nhỏ hoặc phức tạp trong bán dẫn

Trong lĩnh vực bán dẫn, việc gắn khuôn nhỏ hoặc cấu trúc phức tạp đòi hỏi độ tin cậy cao và độ chính xác tuyệt đối. NC259FPA mang lại khả năng làm ướt vượt trội cùng lực bám dính mạnh mẽ, giúp tối ưu quá trình liên kết, hạn chế sai sót và nâng cao hiệu suất sản xuất.

Lắp ráp vi mô BGA (Micro-BGA)

Sản phẩm cũng được ứng dụng rộng rãi trong quy trình lắp ráp Micro-BGA, nơi kích thước bi hàn siêu nhỏ và mật độ kết nối dày đặc thường tiềm ẩn nguy cơ lỗi hàn. Với độ phân giải in tinh vi và khả năng kiểm soát bột hàn ổn định, NC259FPA giúp đảm bảo mối hàn chất lượng cao, duy trì độ tin cậy của linh kiện trong các ứng dụng điện tử cao cấp.

Ứng dụng in với khẩu độ siêu nhỏ (≤ 70 µm)

Đối với các sản phẩm yêu cầu khẩu độ in siêu nhỏ, từ 70 µm trở xuống, NC259FPA là lựa chọn lý tưởng. Công thức kem hàn đặc biệt cho phép in chính xác mà không gây tắc nghẽn, đồng thời duy trì độ đồng đều trong từng lớp in. Điều này mở ra nhiều cơ hội ứng dụng trong sản xuất điện tử thu nhỏ và công nghệ tiên tiến.

Các ứng dụng phân phối như in phun

Kem hàn NC259FPA không chỉ tối ưu cho in stencil mà còn thích hợp với các phương pháp phân phối tiên tiến như in phun (jetting). Độ ổn định và độ mịn cao của bột hàn giúp quá trình phun đạt hiệu quả, giảm thiểu lãng phí và tăng năng suất, đặc biệt trong các dây chuyền sản xuất tự động.

Lắp ráp bo mạch kết nối mật độ cao (HDI)

Với khả năng đáp ứng yêu cầu khắt khe về độ chính xác và độ tin cậy, NC259FPA là giải pháp hoàn hảo cho bo mạch in kết nối mật độ cao (HDI). Sản phẩm giúp tối ưu hóa mối hàn trong các thiết kế bảng mạch phức tạp, nơi khoảng cách pad cực nhỏ và số lượng điểm kết nối lớn, đảm bảo độ ổn định lâu dài cho hệ thống điện tử.