Aremco-Bond 568-C – Keo Epoxy Dẫn Nhiệt, Chịu Nhiệt Cao

Aremco-Bond™ 568-C là gì?

Aremco-Bond™ 568-C là keo epoxy dẫn nhiệt hai thành phần, sử dụng chất độn nhôm để tăng khả năng truyền nhiệt của lớp keo sau khi đóng rắn.

Sản phẩm có tỷ lệ resin 1:1 theo khối lượng, giúp quá trình pha trộn thuận tiện và giảm nguy cơ sai lệch tỷ lệ trong quá trình sử dụng. Dạng 568-C 50 ml cartridge cho phép kết hợp với hệ thống dispenser và static mixing nozzle để trộn và định lượng keo trực tiếp trong quá trình thi công.

Đặc điểm nổi bật của Aremco-Bond™ 568-C

1. Khả năng dẫn nhiệt tốt

Aremco-Bond™ 568 sử dụng chất độn aluminum và có độ dẫn nhiệt khoảng 1.3 W/m·K, giúp truyền nhiệt qua mối liên kết hiệu quả hơn so với các loại epoxy thông thường.

Đặc tính này khiến Aremco-Bond™ 568-C phù hợp với các ứng dụng mà lớp keo không chỉ có nhiệm vụ kết dính mà còn cần hỗ trợ thermal management.

2. Chịu nhiệt đến 204°C

Sau khi đóng rắn, Aremco-Bond™ 568 có khả năng chịu nhiệt liên tục lên đến khoảng 204°C (400°F). Đây là một trong những đặc điểm quan trọng giúp sản phẩm phù hợp với các ứng dụng công nghiệp có nhiệt độ vận hành cao.

3. Độ bền cơ học cao

Aremco-Bond™ 568 có tensile shear strength khoảng 2,500 psi theo dữ liệu kỹ thuật của nhà sản xuất. Giá trị này cho thấy sản phẩm có khả năng tạo mối liên kết cơ học chắc chắn trên các bề mặt phù hợp.

4. Tỷ lệ pha trộn 1:1

Hai thành phần của Aremco-Bond™ 568 được pha theo tỷ lệ 1:1, giúp đơn giản hóa quá trình sử dụng và kiểm soát tỷ lệ resin/hardener.

5. Dạng cartridge thuận tiện

Phiên bản 568-C được cung cấp trong cartridge 50 ml, có thể sử dụng cùng các phụ kiện dispensing phù hợp như static mixing nozzle và plunger hoặc mechanical dispensing gun. Điều này giúp quá trình định lượng, trộn và thi công keo thuận tiện hơn trong sản xuất.

Thông số kỹ thuật Aremco-Bond™ 568

Ứng dụng của Aremco-Bond™ 568-C

Một số ứng dụng tiêu biểu:

• Kết dính heat exchanger components
• Kết nối các chi tiết copper – aluminum
• Heat sink và hệ thống quản lý nhiệt
• Thiết bị điện và điện tử
• Linh kiện cần truyền nhiệt qua lớp keo
• Các bộ phận kim loại hoạt động ở nhiệt độ cao
• Thiết bị công nghiệp cần mối nối có độ bền cơ học cao

Hướng dẫn sử dụng Aremco-Bond™ 568-C

Để đạt được hiệu suất kết dính tốt, bề mặt cần được làm sạch dầu, mỡ, bụi bẩn, oxide, lớp sơn hoặc các tạp chất khác. Với bề mặt không xốp, Aremco khuyến nghị xử lý bằng phương pháp mài/abrasion hoặc phun cát phù hợp trước khi kết dính.

Hai thành phần được trộn theo tỷ lệ 1:1. Với hệ thống có độ nhớt cao, các thành phần có thể được gia nhiệt trước để hỗ trợ quá trình trộn và dispensing. Khi thi công, Aremco khuyến nghị duy trì glue line dưới 10 mil, sau đó cố định các chi tiết và tạo áp lực phù hợp để hạn chế biến dạng cũng như hiện tượng cuốn khí.

Điều kiện đóng rắn khuyến nghị đối với Aremco-Bond™ 568 là khoảng 2 giờ ở 200°F (93°C); sản phẩm cũng có thể được đóng rắn ở nhiệt độ phòng trong thời gian dài hơn theo hướng dẫn kỹ thuật của nhà sản xuất.

Vì sao nên lựa chọn Aremco-Bond™ 568-C?

Aremco-Bond™ 568-C là lựa chọn phù hợp khi ứng dụng yêu cầu một loại keo vừa có độ bền cơ học cao, vừa có khả năng dẫn nhiệt và hoạt động ở nhiệt độ cao.

So với epoxy thông thường, Aremco-Bond™ 568 được thiết kế chuyên biệt cho các ứng dụng thermal bonding, với chất độn nhôm, khả năng dẫn nhiệt và nhiệt độ làm việc lên đến 204°C.

Hicotech Vietnam cung cấp Aremco-Bond™ 568-C cho các ứng dụng công nghiệp tại Việt Nam. Nếu doanh nghiệp của bạn đang tìm kiếm Aremco 568-C chính hãng, vui lòng liên hệ Hicotech để được tư vấn về quy cách đóng gói, TDS, CO/CQ, giá và thời gian giao hàng.

Từ khóa liên quan

Aremco 568-C, Aremco-Bond 568-C, Aremco 568, Aremco-Bond 568, Aremco adhesive, thermally conductive adhesive, aluminum filled epoxy, high temperature epoxy adhesive, thermal conductive epoxy adhesive, Aremco Vietnam.