Created by potrace 1.16, written by Peter Selinger 2001-2019

Aim J8 No Clean Jetting Solder Paste

Nhà sản xuất: AIM Solder

Quy cách: 1kg 

Liên hệ mua hàng
Tình trạng: Còn hàng
Số lượng:
Để lại số điện thoại, chúng tôi sẽ gọi lại ngay
Mô tả sản phẩm
Bình luận & Đánh giá

J8 No Clean Jetting Solder Paste là gì?

Kem hàn J8 No Clean Jetting của AIM được phát triển chuyên biệt cho các hệ thống phun tự động, mang lại các lớp hàn đồng nhất với kích thước siêu nhỏ, chỉ từ 200μm, đáp ứng hoàn hảo nhu cầu của các ứng dụng có bước hàn siêu mịn. Nhờ khả năng tương thích linh hoạt với cả quy trình hàn chảy lại bằng khí hoặc nitơ, J8 tích hợp hệ thống hoạt hóa tiên tiến giúp tăng cường hiệu suất làm ướt, cho ra đời những mối hàn bền chắc, sáng bóng và đồng thời giảm thiểu tối đa khuyết tật HiP thường gặp trong sản xuất.

Một điểm nổi bật khác là tính tương thích hoàn toàn với tất cả các loại kem hàn không cần làm sạch của AIM, khiến J8 trở thành giải pháp lý tưởng cho các dây chuyền sản xuất kết hợp song song giữa công nghệ phun và in. Lượng cặn sau xử lý của sản phẩm cực kỳ ít và ổn định, đồng thời đã được kiểm chứng vượt qua các tiêu chuẩn SIR và Bono phiên bản mới nhất của IPC-004. Thử nghiệm thực tế cũng cho thấy, J8 giúp giảm đáng kể hiện tượng rỗ khí, đạt mức dưới 5% trên BGA và dưới 10% trên pad tiếp địa BTC.

J8 được tối ưu để chống tắc nghẽn và kéo dài tuổi thọ đầu phun, từ đó hạn chế tối đa tình trạng lãng phí vật liệu cũng như tiết kiệm chi phí sản xuất. Sản phẩm hiện có sẵn trong hai loại hợp kim phổ biến là SAC305 và Sn63/Pb37, cho phép doanh nghiệp linh hoạt lựa chọn nhằm tối ưu hóa năng suất, đảm bảo chất lượng mối hàn và giảm thiểu rủi ro trong sản xuất hàng loạt.

Đặc điểm vượt trội của Kem hàn J8 No Clean Jetting

Khả năng lắng đọng chính xác tới 200μm

J8 được thiết kế đặc biệt để đáp ứng nhu cầu hàn trên các ứng dụng có bước hàn siêu nhỏ, đảm bảo các lớp kem hàn được phân phối đồng đều, sắc nét và ổn định.

Tương thích hoàn toàn với các dòng kem hàn không cần làm sạch của AIM

Điều này cho phép J8 dễ dàng tích hợp vào nhiều quy trình sản xuất khác nhau, giúp tối ưu hóa hiệu quả và giảm chi phí vận hành.

Đạt chứng nhận Bono và SIR

J8 đã vượt qua các bài kiểm tra khắt khe theo tiêu chuẩn quốc tế, chứng minh độ tin cậy và an toàn trong những ứng dụng công nghệ cao.

Khả năng giảm độ rỗng vượt trội

J8 giúp hạn chế rỗ khí chỉ còn <5% trên BGA và <10% trên pad tiếp địa BTC, mang lại mối hàn bền chặt, tăng hiệu quả dẫn nhiệt và kéo dài tuổi thọ linh kiện.

Giảm thiểu các khiếm khuyết HiP

Công thức hàn cải tiến giúp ngăn ngừa tối đa hiện tượng Head-in-Pillow, vốn là lỗi phổ biến ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Tuổi thọ đầu phun dài

Nhờ đặc tính chống tắc nghẽn, J8 duy trì sự ổn định trong quá trình phun, giảm thiểu thời gian dừng máy và tiết kiệm chi phí bảo trì.

Tương thích cả hàn khí và nitơ

Sản phẩm hoạt động hiệu quả trong nhiều điều kiện môi trường, mang lại tính linh hoạt cao cho các nhà sản xuất.

Hiệu suất làm ướt mạnh mẽ trên bề mặt hoàn thiện không chì

Đảm bảo mối hàn sáng bóng, độ bám dính cao và đáng tin cậy trong nhiều ứng dụng công nghiệp.

Khả năng phân phối ổn định, không bị tắc nghẽn

Giúp quy trình sản xuất diễn ra mượt mà, hạn chế rủi ro và nâng cao năng suất.

Tuân thủ tiêu chuẩn REACH và RoHS

J8 đáp ứng các quy định nghiêm ngặt về an toàn môi trường và sức khỏe khi sử dụng hợp kim không chì.

Có sẵn trong hai hợp kim phổ biến SAC305 và Sn63/Pb37

Cho phép doanh nghiệp lựa chọn giải pháp phù hợp với yêu cầu sản xuất và ứng dụng cụ thể.

Thông số kỹ thuật của J8 Solder Paste

Hợp kim

Nhiệt độ nóng chảy (℃)

Thuộc tính hợp kim

SAC305

217°C -220°C

  • Đặc tính làm ướt tuyệt vời

  • Tương thích với tất cả các loại thông lượng

  • Hợp kim không chì

Sn63/Pb37

183°C

  • Hợp kim cũ dùng để hàn điện tử

  • Đã được phê duyệt theo tiêu chuẩn quân sự

  • Hợp kim chì

TDS của J8 No Clean Jetting Solder Paste

SDS của J8 No Clean Jetting Solder Paste

Ứng dụng của J8 Solder Paste AIM 

Kem hàn J8 No Clean Jetting được phát triển để đáp ứng những yêu cầu khắt khe trong lĩnh vực sản xuất điện tử hiện đại, nơi độ chính xác và tính ổn định là yếu tố then chốt.

Hiệu suất phun vượt trội

Với khả năng phân phối các điểm hàn có kích thước siêu nhỏ tới 200μm, J8 mang lại sự ổn định cao trong quá trình phun, đảm bảo các mối hàn đều đặn và đồng nhất trên toàn bộ bảng mạch. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng cần độ chính xác cực cao.

Hệ thống hoạt hóa cải tiến

J8 được trang bị công nghệ hoạt hóa mới, giúp tăng cường khả năng làm ướt mạnh mẽ trong quá trình hàn hồi lưu, dù sử dụng trong môi trường khí trơ nitơ hay không khí thường. Nhờ đó, mối hàn có bề mặt sáng bóng, độ bám dính tốt và ít phát sinh lỗi.

Phân phối ổn định, không tắc nghẽn

Công thức đặc biệt chống khô, chống vón cục của J8 giúp duy trì sự lưu thông mượt mà trong suốt quá trình sản xuất, hạn chế tình trạng tắc đầu phun – một trong những vấn đề phổ biến gây gián đoạn dây chuyền.

Đa dạng hợp kim, linh hoạt ứng dụng

Sản phẩm được cung cấp dưới dạng bột loại 6 với hai tùy chọn phổ biến là Sn63/Pb37 và SAC305, cho phép nhà sản xuất lựa chọn phù hợp với từng quy trình hàn, từ truyền thống đến không chì.

Tương thích với thiết bị phân phối hiện đại

J8 được tối ưu hóa để sử dụng trên nhiều hệ thống phun và phân phối hàng đầu trong ngành, bao gồm Essemtec, Vermes và các thiết bị tương đương, giúp doanh nghiệp tận dụng tối đa hiệu quả đầu tư vào dây chuyền sản xuất.

Khuyến nghị sử dụng

Mặc dù J8 mang lại hiệu quả cao trong nhiều thiết bị, sản phẩm không được khuyến khích dùng cho các hệ thống phun của Mycronic. Với trường hợp này, AIM khuyến nghị lựa chọn kem hàn in phun NC257MD, vốn được thiết kế chuyên biệt cho nền tảng Mycronic.

Xem thêm
Rút gọn

0 đánh giá về Aim J8 No Clean Jetting Solder Paste

5
0 đánh giá
4
0 đánh giá
3
0 đánh giá
2
0 đánh giá
1
0 đánh giá
Chọn đánh giá của bạn

0 bình luận, đánh giá về Aim J8 No Clean Jetting Solder Paste

Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm
Trả lời.
Thông tin người gửi
Bình luận sản phẩm
Thông tin người gửi
0.10066 sec| 1294.82 kb
DMCA.com Protection Status