V9 Low Voiding No Clean Solder Paste là gì?
Kem hàn V9 Low Voiding No Clean được phát triển nhằm khắc phục gần như triệt để hiện tượng rỗ khí thường xuất hiện trong quá trình hàn các ứng dụng BGA, BTC và LED. Sản phẩm có khả năng giảm rõ rệt mức độ rỗ khí trên mọi loại bề mặt hoàn thiện, bao gồm ENIG, thiếc/bạc nhúng và OSP. V9 mang lại hiệu suất in ổn định trên các linh kiện có chi tiết siêu nhỏ trong thời gian liên tục hơn 12 giờ. Lượng cặn sau xử lý của V9 rất ít, trong suốt, dễ dàng kiểm tra bằng kim dò và đạt giá trị SIR cao, bảo đảm độ tin cậy điện vượt trội.
Đặc điểm nổi bật của Kem hàn V9 Low Voiding No Clean
Độ rỗng cực thấp, đảm bảo chất lượng mối hàn
Kem hàn V9 được tối ưu hóa để giảm thiểu hiện tượng rỗ khí ở mức tối đa, đạt độ rỗng thấp đến 1% trên các linh kiện BGA và dưới 5% trên các thành phần BTC. Nhờ đó, mối hàn đạt được độ bền cơ học và độ tin cậy điện vượt trội, phù hợp cho những ứng dụng yêu cầu chất lượng cao.
Khả năng in ấn ổn định ngay cả với chi tiết siêu nhỏ
Sản phẩm mang lại hiệu suất in ấn nhất quán với tỷ lệ diện tích <0,66, giúp đảm bảo độ chính xác khi sản xuất các cụm điện tử có mật độ cao. Điều này đặc biệt hữu ích cho các quy trình in bước mịn, nơi yêu cầu mối hàn phải đồng đều và sắc nét.
Độ tin cậy điện cao với kết quả SIR vượt trội
Với giá trị SIR (Surface Insulation Resistance) cao, kem hàn V9 chứng minh khả năng hoạt động ổn định và tin cậy trong thời gian dài. Đây là yếu tố quan trọng để đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe trong ngành công nghiệp điện tử, đặc biệt trong lĩnh vực ô tô và thiết bị công nghệ cao.
Tùy chọn hợp kim phổ biến - SAC305 T4
V9 có sẵn trong hợp kim SAC305 T4, loại hợp kim được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử, đáp ứng đa dạng nhu cầu hàn không chì với hiệu suất ổn định và độ tin cậy cao.
Tuân thủ các tiêu chuẩn môi trường quốc tế
Sản phẩm được sản xuất hoàn toàn phù hợp với các quy định của REACH và RoHS, bảo đảm an toàn, thân thiện với môi trường và phù hợp cho các ứng dụng toàn cầu.
Thông số kỹ thuật của V9 Solder Paste
|
Hợp kim |
Nhiệt độ nóng chảy (℃) |
Phạm vi nhiệt độ chảy lại đỉnh (℃) |
Thuộc tính hợp kim |
|
SAC305 |
217°C -220°C |
230°C-260°C |
• Đặc tính làm ướt tuyệt vời • Tương thích với tất cả các loại thuốc thông |
TDS của V9 Low Voiding No Clean Solder Paste
SDS của V9 Low Voiding No Clean Solder Paste
Ứng dụng quan trọng của V9 No Clean Solder Paste
Giảm rỗ khí, tăng hiệu quả tản nhiệt cho LED
Kem hàn V9 được tối ưu để giảm thiểu tối đa hiện tượng rỗ khí, từ đó cải thiện khả năng tản nhiệt và duy trì nhiệt độ mối hàn ở mức thấp. Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng đối với các thiết bị yêu cầu chu kỳ hoạt động nhanh và liên tục như đèn LED, nơi nhiệt độ cao thường gây suy giảm hiệu suất và tuổi thọ sản phẩm.
Khả năng in ấn vượt trội, đáp ứng tiêu chuẩn ô tô khắt khe
V9 mang lại khả năng chuyển bản in chính xác và ổn định, đồng thời gần như loại bỏ hoàn toàn tình trạng lỗ rỗng. Nhờ đó, sản phẩm vượt qua các yêu cầu nghiêm ngặt của OEM trong ngành ô tô và các nhà cung cấp cấp 1, vốn đặt tiêu chí chất lượng và độ tin cậy lên hàng đầu.
Độ tin cậy điện hóa cao cho hàng không và quân sự
Với công thức tiên tiến, kem hàn V9 đảm bảo độ tin cậy điện hóa vượt trội, phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất trong lĩnh vực hàng không vũ trụ và quốc phòng. Điều này cho phép sản phẩm hoạt động ổn định trong môi trường khắc nghiệt, nơi mà độ an toàn và độ bền của mối hàn là yếu tố then chốt.
Cửa sổ quy trình rộng, linh hoạt trong sản xuất
Một ưu điểm nổi bật khác của V9 là cửa sổ quy trình rộng, giúp giảm đáng kể tình trạng rỗ khí trên nhiều cấu hình chảy lại khác nhau. Tính linh hoạt này cho phép V9 dễ dàng tích hợp vào các dây chuyền sản xuất hiện đại, đồng thời hỗ trợ đa dạng yêu cầu công nghệ từ nhiều ngành công nghiệp.
Có 0 bình luận, đánh giá về Aim V9 Low Voiding No Clean Solder Paste
TVQuản trị viênQuản trị viên