NC273LT Low Temperature Solder Paste là gì?
Kem hàn NC273LT Low Temperature của AIM được phát triển với hệ thống hoạt hóa tiên tiến, mang lại khả năng làm ướt vượt trội và duy trì tuổi thọ khuôn in lâu dài. Nhờ công thức tối ưu, sản phẩm đảm bảo hiệu suất truyền dẫn ổn định, tạo ra các lớp hàn đồng đều, sắc nét. Một điểm nổi bật khác là khả năng giảm thiểu hiện tượng vón cục – vấn đề thường gặp ở các loại kem hàn có hàm lượng bismuth cao – từ đó nâng cao chất lượng và độ tin cậy của mối hàn.
Bên cạnh đó, NC273LT được thiết kế để hoạt động ở nhiệt độ nóng chảy thấp, chỉ từ 170°C đến 175°C (340°F – 350°F). Việc giảm yêu cầu nhiệt độ hàn mang lại nhiều lợi ích đáng kể: tiết kiệm chi phí sản xuất, giảm thiểu lượng khí thải CO₂, đồng thời hạn chế các khuyết tật HiP vốn thường xuất hiện trong quá trình hàn ở nhiệt độ cao. Đây là giải pháp lý tưởng cho các doanh nghiệp đang hướng tới sản xuất bền vững, tiết kiệm năng lượng và nâng cao độ tin cậy cho sản phẩm điện tử.
Đặc điểm nổi bật của Kem hàn NC273LT Low Temperature
Ứng dụng hàn ở mức nhiệt độ thấp
Kem hàn NC273LT Low Temperature được phát triển chuyên biệt để phục vụ cho những ứng dụng hàn ở mức nhiệt độ thấp, nơi các linh kiện điện tử nhạy cảm cần được bảo vệ tối đa khỏi nguy cơ hư hại do nhiệt. Giải pháp này không chỉ mang lại sự an toàn cho sản phẩm mà còn giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các ngành công nghiệp điện tử hiện đại.
Tăng cường đáng kể các đặc tính làm ướt
Sản phẩm sở hữu khả năng tăng cường đáng kể các đặc tính làm ướt, đảm bảo mối hàn bám chắc, đồng đều và bền bỉ trên nhiều loại bề mặt khác nhau. Đồng thời, NC273LT giúp giảm thiểu đáng kể khuyết tật HiP (Head-in-Pillow) – một lỗi hàn phổ biến có thể ảnh hưởng đến tính toàn vẹn và độ tin cậy của bảng mạch.
Tuổi thọ khuôn in kéo dài
Một điểm mạnh khác của NC273LT là tuổi thọ khuôn in có thể kéo dài lên đến 8 giờ, đảm bảo hiệu suất ổn định trong suốt quá trình sản xuất. Song song đó, sản phẩm còn được tối ưu để giảm thiểu hiện tượng hàn bi – vấn đề thường gặp trong các quy trình hàn truyền thống.
Khả năng truyền tải vượt trội
Đặc biệt, kem hàn NC273LT mang đến khả năng truyền tải vượt trội, duy trì độ chính xác cao ngay cả trong các ứng dụng có yêu cầu bước hàn nhỏ. Không chỉ dừng lại ở đó, sản phẩm còn hoàn toàn tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS, góp phần thúc đẩy sản xuất xanh, an toàn với môi trường và phù hợp với xu hướng phát triển bền vững trong ngành công nghiệp điện tử.
Thông số kỹ thuật của NC273LT Solder Paste
|
Hợp kim |
Nhiệt độ nóng chảy (℃) |
Phạm vi nhiệt độ chảy lại đỉnh (℃) |
Thuộc tính hợp kim |
|
Sn42/Bi58 |
138°C |
163°C-188°C |
• Độ tinh khiết cao • Hợp kim eutectic • Nhiệt độ nóng chảy thấp |
|
Sn42/Bi57/Ag1 |
138°C- 140°C |
163°C-188°C |
• Độ tinh khiết cao • Nhiệt độ nóng chảy thấp • Thêm Ag làm tăng độ dẻo |
Ứng dụng của NC273LT Solder Paste AIM
Hạn chế cong vênh BGA và khuyết tật hàn
Kem hàn NC273LT được thiết kế để giảm thiểu tình trạng cong vênh trên BGA, một trong những nguyên nhân chính gây ra lỗi hàn. Nhờ đó, sản phẩm giúp hạn chế tối đa các khuyết tật phổ biến như HiP (Head-in-Pillow) và NWO (Non-Wet Open), đảm bảo mối hàn có độ bền cơ học cao, đồng thời duy trì tính ổn định điện trong suốt vòng đời sản phẩm.
Bảo vệ linh kiện mỏng và nhạy cảm nhiệt
Một ưu điểm nổi bật khác của NC273LT là khả năng giảm nhiệt độ xử lý xuống mức thấp, đặc biệt thích hợp cho các thành phần mỏng hoặc dễ bị ảnh hưởng bởi nhiệt. Việc hạ thấp nhiệt độ hàn không chỉ bảo vệ cấu trúc vật liệu mà còn giúp nâng cao tuổi thọ linh kiện điện tử, giảm nguy cơ hư hại trong quá trình sản xuất.
Ứng dụng trong hàn bước và hàn chảy lại nhiều lần
Sản phẩm này còn được ứng dụng rộng rãi trong các quy trình hàn bước (step soldering) hoặc hàn chảy lại lần thứ hai, nơi cần khai thác sự khác biệt về nhiệt độ nóng chảy của hai hợp kim. Nhờ đặc tính này, NC273LT giúp các kỹ sư dễ dàng tối ưu hóa quy trình sản xuất, đồng thời nâng cao tính linh hoạt trong thiết kế bảng mạch.
Giảm chi phí năng lượng và phát thải carbon
Việc sử dụng NC273LT đồng nghĩa với việc giảm đáng kể mức tiêu thụ năng lượng nhờ yêu cầu nhiệt độ thấp hơn trong quá trình hàn. Điều này không chỉ góp phần tiết kiệm chi phí vận hành mà còn giảm lượng khí thải CO₂, hỗ trợ doanh nghiệp đáp ứng các tiêu chuẩn sản xuất xanh và phát triển bền vững.
Tối ưu chi phí sản xuất và vật liệu
Bằng cách hạn chế rủi ro hư hỏng linh kiện và giảm thiểu lãng phí trong quy trình hàn, NC273LT mang lại lợi ích rõ rệt về chi phí vật liệu và linh kiện. Doanh nghiệp có thể tận dụng tối đa nguồn nguyên vật liệu, đồng thời nâng cao hiệu quả sản xuất, qua đó cải thiện năng suất và lợi nhuận tổng thể.
Có 0 bình luận, đánh giá về Aim NC273LT Low Temperature Solder Paste
TVQuản trị viênQuản trị viên