Kem hàn (Solder Paste) là một loại vật liệu hàn đặc biệt, thường được sử dụng trong công nghệ hàn linh kiện điện tử SMT (Surface Mount Technology). Đây là hỗn hợp gồm bột hàn và chất trợ dung, có dạng sệt như kem, dễ dàng in hoặc phun lên bề mặt mạch in tại vị trí cần gắn linh kiện.
Danh mục sản phẩm
Kem hàn - Solder paste
Kem hàn (Solder paste) là gì?
Kem hàn là một loại vật liệu hàn được sử dụng phổ biến trong công nghệ lắp ráp linh kiện dán bề mặt. Đây là hỗn hợp dạng sệt gồm các hạt bột hàn kim loại mịn và chất trợ dung. Nhờ đặc tính này, kem hàn có thể dễ dàng in qua khuôn stencil hoặc phân bổ chính xác vào các vị trí mối hàn trên bảng mạch in (PCB).
Đặc điểm của kem hàn
Kem hàn có độ nhớt và tính dính thích hợp, giúp bám chắc vào bề mặt mạch và chân linh kiện trước khi được nung chảy trong lò hàn. Khi qua quá trình hàn reflow, kem hàn nóng chảy, bột hàn kim loại kết hợp với bề mặt tiếp xúc, còn flux sẽ loại bỏ lớp oxit, nhờ đó hình thành mối hàn có độ bền và tính dẫn điện cao. Ngoài ra, kem hàn còn giúp giữ linh kiện ở đúng vị trí trong suốt quá trình gắn và hàn.
Vai trò và ứng dụng của kem hàn
Kem hàn giữ vai trò quan trọng trong sản xuất và lắp ráp mạch điện tử hiện đại. Nhờ đặc tính dễ in và khả năng định vị chính xác, kem hàn giúp tạo nên các mối hàn chất lượng cao, đồng đều và ổn định, ngay cả với các linh kiện có kích thước siêu nhỏ. Ứng dụng chủ yếu của kem hàn là trong công nghệ hàn reflow, đảm bảo các mạch in đạt độ tin cậy, tính dẫn điện tốt và đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng khắt khe trong ngành điện tử.
Xem thêm
